中文  /  English
当前位置:产业领域> 产品介绍 >六层通孔板 007

六层通孔板 007

.................................................................................................................................................

六层通孔板

参数
层数6
板厚1.0+/-0.1mm
最小孔径0.25mm
线宽线距0.1mm/0.1mm
表面处理沉镍金+OSP
工艺参数
FR4碾压技术
应用领域
工控计算机主板



返回列表
上一个:六层HDI板 002 下一个:八层HDI板 012

相关产品分享

版权声明 赣ICP备14003480号-1Copyright©2015 江西志博信科技股份有限公司

志博信公司对其发行的或与合作伙伴共同行的作品享版权,受各国版权法及国际版权公约的保护

对于上述版权内容,超越合理使用范畴、并未经本公司书面许可的使用行为,我公司均保留追究法律责任的权利

未经许可而使用我司商标Logo,可能会侵犯我司的注册商标权,对于涉嫌侵犯志博信公司注册商标权的行为,我公司将保留追究法律责任的权利